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百千成簡述pcba 加工的發(fā)展歷史

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2016/9/14

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化,直至現(xiàn)在。

PCBA加工為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA,printedcircuitboardassembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的-當(dāng)一個單元到最后測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。

今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點(diǎn);有超過20000個焊接點(diǎn)需要測試。

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