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抽樣標(biāo)準(zhǔn)：百千成SMT一般使用GB/T2828.1-2012 正常檢驗(yàn) 一次抽樣 一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)；允收水準(zhǔn)：CR:0 MA:0.65 MI:1.5。 

一、PCBA半成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 

1.無(wú)零件極性標(biāo)記與PCB極性標(biāo)記不一致現(xiàn)象； 
2.PCB焊盤上無(wú)零件脫落丶漏焊零件； 
3.PCB焊盤無(wú)多料現(xiàn)象； 
4.PCB焊盤上零件與BOM料號(hào)一致，無(wú)不符現(xiàn)象； 
5.零件無(wú)插反現(xiàn)象； 
6.零件腳無(wú)裂痕丶破洞，零件本體無(wú)損傷丶變形現(xiàn)象； 
7.PCB板無(wú)明顯變形丶翹起，影響組裝現(xiàn)象，無(wú)零件嚴(yán)重傾斜導(dǎo)致組裝不良現(xiàn)象； 
8.無(wú)零件腳未穿過(guò)PCB貫穿孔，無(wú)零件腳斷裂丶與PCB焊墊無(wú)焊錫相連接現(xiàn)象； 
9.無(wú)明顯助焊劑殘留物/異物現(xiàn)象； 
10.無(wú)假焊丶虛焊丶空焊丶冷焊現(xiàn)象。 

二、PCBA半成品結(jié)構(gòu)/尺寸檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 

1.按照?qǐng)D紙/承認(rèn)書標(biāo)注尺寸要求，進(jìn)行尺寸檢查； 
2.依圖紙/樣板/承認(rèn)書檢驗(yàn)線路及零件。 

三、PCBA半成品功能性能測(cè)試 

1.功能測(cè)試：依據(jù)圖紙/承認(rèn)書參數(shù)，確認(rèn)導(dǎo)通及輸出是否符合承認(rèn)要求。 

四、PCBA半成品包裝/標(biāo)識(shí)標(biāo)準(zhǔn) 

1.根據(jù)來(lái)料單據(jù)/圖紙/承認(rèn)書核對(duì)來(lái)料包裝方式、數(shù)量，確認(rèn)來(lái)料標(biāo)示清楚丶完整； 
2.不可有短裝、混料、包裝破損、包裝臟污等不良現(xiàn)象。